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三星 eMCP 多芯片封装 64GB+32Gb

产品简介

eMMC 64GB + LPDDR4X 32Gb 二合一封装,大容量紧凑方案。

产品型号:KMFL60012M-B213
厂商性质:三星原厂
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eMCP 64GB+32Gb 在单一封装内提供更大容量组合,适合对存储容量要求较高的智能终端。

典型应用包括高端智能手机、平板电脑、智能座舱、工业手持终端与医疗设备。

可配合客户做长生命周期供货与替代料方案。

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