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三星 eMCP 多芯片封装 8GB+8Gb

产品简介

eMMC 8GB + LPDDR4X 8Gb 二合一封装,入门智能终端方案。

产品型号:KMFG60012M-B213
厂商性质:三星原厂
访问量:4

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eMCP 将 eMMC 与 LPDDR 集成在同一封装内,可显著节省主板布板面积,缩短信号走线、降低干扰。

本型号为 eMMC 8GB + LPDDR4X 8Gb 组合,适用于入门智能手机、智能手表、功能机与物联网终端。

单一供方、单一封装,简化客户 BOM 与备料管理。

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