为智能穿戴品牌提供 eMCP 存储配套方案

需求：小尺寸封装、低功耗、容量 8GB+8GB，年需求约 200 万颗。

方案：推荐 eMCP 一体化封装方案，替代分立 eMMC + LPDDR，节省布板面积约 40%。

结果：客户顺利完成产品小型化，量产良率提升，双方建立长期供货合作。